Υψηλός πίνακας κυκλωμάτων PCB TG υβριδικός πολυστρωματικός 12 υλικός Immserion χρυσός στρώματος FR4

Πολυστρωματικός πίνακας κυκλωμάτων υλικός χρυσός ύψους TG Immserion 12 PCB FR4 στρώματος

Κύρια χαρακτηριστικά γνωρίσματα:

Αριθμός μερών: Πολυστρωματικό PCB0001

Αρίθμηση στρώματος: 12 PCB στρώματος HDI

Τελειωμένο πάχος πινάκων: 1.6MM

Πάχος χαλκού: 1/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H1

Ελάχιστο Lind Space&Width: 3/3mil

Τομέας εφαρμογής: Καταναλωτής Porducts

Μέγεθος περιλήψεων: 230MM*95MM/1PCS

Ανοχή περιλήψεων: +/--0.13mm

Πάχος τοίχων χαλκού για καλυμμένος μέσω των τρυπών: 25um

Προδιαγραφές συσκευασίας:

1 μια κενή συσκευασία PCB δεν πρέπει να είναι πάνω από 25 επιτροπές που εδρεύουν στο μέγεθος επιτροπής.

2 η κενή συσκευασία PCB που σφραγίζεται πρέπει να είναι ελεύθερη να σχίσει, τρύπα ή οποιεσδήποτε ατέλειες που μπορούν να προκαλέσουν τη διαρροή.

3 η συσκευασία PCB πρέπει να είναι κατάλληλη να εξασφαλίσει αποτελεσματική κενή σφράγιση.

4 κάθε συσκευασία πρέπει να έχει desiccant και την κάρτα δεικτών υγρασίας στο εσωτερικό vacuum package.

5 στόχος λιγότερο από 10% καρτών δεικτών υγρασίας.

Η έκθεση PCB πρέπει να περιλάβει τις ακόλουθες πληροφορίες:

1 μέτρηση: διάσταση περιλήψεων, πάχος PCB, πάχος επίστρωσης, πραγματική διάσταση μεγέθους τρυπών, πάχος χαλκού, πάχος χαλκού τοίχων τρυπών, πάχος μασκών ύλης συγκολλήσεως, διαδρομή και διαστημικό πλάτος, στρέβλωση και ποσοστό συστροφής

2 δοκιμή και επιθεώρηση: ηλεκτρικό αποτέλεσμα της δοκιμής, αποτέλεσμα εξέτασης ικανοτήτων ύλης συγκολλήσεως, οπτικό αποτέλεσμα της δοκιμής επιθεώρησης, PCB τμημάτων μικροϋπολογιστών με τη ρητίνη

3 άλλος: κώδικας ημερομηνίας, ποσότητα κ.λπ.