94V0 τυπωμένοι πίνακες κυκλωμάτων κόκκινη επεξεργασία μασκών OSP ύλης συγκολλήσεως 4 PCB στρώματος

Τυπωμένοι πίνακες κυκλωμάτων PCB 4 στρωμάτων στην κόκκινη μάσκα ύλης συγκολλήσεως και την επεξεργασία OSP

Προδιαγραφές:

1 όλες οι διαστάσεις είναι στους ΚΚ.

2 κατασκευάστε ανά ΕΠΙ-6012A Class2.

3 υλικά:

3.1 διηλεκτρικός: FR4 ανά την ΕΠΙ ή αντίτιμο

3.2 ελάχιστο Tg: 170DEG

3.3 χαλκός: Σύμφωνα με το σωρό επάνω

3.4 εκτίμηση UL: 94V0 ελάχιστο

4 η επιφάνεια τελειώνει: ENIG

5 το υλικό μασκών ύλης συγκολλήσεως πρέπει να καλύψει όλη την απαίτηση του ΕΠΙ-sm-840E και θα είναι πράσινο στο χρώμα και θα εφαρμοστεί πέρα από το γυμνό χαλκό. Ο προμηθευτής μπορεί να εκδώσει τη μάσκα ύλης συγκολλήσεως και τη μάσκα κολλών όπως απαιτείται.

6 η έκδοση των υπαρχόντων στρωμάτων χαλκού θα απαιτήσει την έγκριση πελατών.

7 μύθος Silkscreen που εφαρμόζεται ανά stackup στρώματος που χρησιμοποιεί το άσπρο μη-conductitive εποξικό μελάνι.

η συνοχή 8 100% που εξετάζει χρησιμοποιώντας το netlist βάσεων δεδομένων θα εκτελεσθεί. Ο προμηθευτής για να προσδιορίσει τη δοκιμή πέρασε στη δευτεροβάθμια πλευρά.

9 προμηθευτής στον κώδικα ημερομηνίας σημαδιών και λογότυπο στη δευτεροβάθμια πλευρά μύθου.

10 το τόξο και η συστροφή δεν θα υπερβούν 1,0% της μεγαλύτερης πλευράς.

11 προμηθευτής για να παρέχει το σχέδιο επιτροπής για την έγκριση πελατών πριν από την παραγωγή

Προδιαγραφές συσκευασίας:

1 μια κενή συσκευασία PCB δεν πρέπει να είναι πάνω από 25 επιτροπές που εδρεύουν στο μέγεθος επιτροπής.

2 η κενή συσκευασία PCB που σφραγίζεται πρέπει να είναι ελεύθερη να σχίσει, τρύπα ή οποιεσδήποτε ατέλειες που μπορούν να προκαλέσουν τη διαρροή.

3 η συσκευασία PCB πρέπει να είναι κατάλληλη να εξασφαλίσει αποτελεσματική κενή σφράγιση.

4 κάθε συσκευασία πρέπει να έχει desiccant και την κάρτα δεικτών υγρασίας στο εσωτερικό vacuum package.

5 στόχος λιγότερο από 10% καρτών δεικτών υγρασίας.

FQA:

Q1: Τι είναι peelable μάσκα ύλης συγκολλήσεως; Πότε χρησιμοποιείται; Τι είναι τα πλεονεκτήματα και τα μειονεκτήματά του;

Α1: Μια μάσκα ύλης συγκολλήσεως Peelable είναι ένας τύπος μάσκας ύλης συγκολλήσεως που μπορεί να ξεφλουδιστεί από την επιφάνεια ενός τυπωμένου πίνακα κυκλωμάτων. Αυτός ο τύπος μάσκας ύλης συγκολλήσεως χρησιμοποιείται για να προστατεύσει τις συγκεκριμένες περιοχές ενός PCB κατά τη διάρκεια της συγκόλλησης επανακυκλοφορίας, συγκόλληση κυμάτων, ή η επιφάνεια τελειώνει τη διαδικασία. Εφαρμόζεται πέρα από τα μαξιλάρια ή καλύπτεται μέσω των τρυπών πριν από τη διαδικασία συνελεύσεων PCB και αποτρέπει τη συσσώρευση της υπερβολικής ύλης συγκολλήσεως στα κενά μαξιλάρια κατά τη διάρκεια της διαδικασίας συγκόλλησης. Προστατεύει επίσης τις χρυσές καλυμμένες επαφές που μπορούν να διαλύσουν στη λειωμένη ύλη συγκολλήσεως. Η μάσκα ύλης συγκολλήσεως Peelable είναι ευκολότερη να αφαιρέσει από τις κανονικές μάσκες ύλης συγκολλήσεως.

Οι μάσκες ύλης συγκολλήσεως Peelable χρησιμοποιούνται επίσης στην εκλεκτική επιφάνεια τελειώνουν τις διαδικασίες όπως η μαλακή χρυσή επιφάνεια PCB τελειώνουν ή η σκληρή χρυσή επιφάνεια PCB τελειώνει. Αυτός ο τύπος μάσκας ύλης συγκολλήσεως εξασφαλίζει ότι το σωστό τέρμα εφαρμόζεται μόνο στις επιθυμητές περιοχές του PCB. Η επιφάνεια τελειώνει είναι ένα επίστρωμα στη γυμνή περιοχή χαλκού του PCB για να παρέχει μια solderable επιφάνεια και για να προστατεύσει τα εκτεθειμένα στοιχεία κυκλώματος χαλκού.

Μια peelable μάσκα ύλης συγκολλήσεως είναι επίσης απαραίτητη για τα μέρη που θα εγκατασταθούν με το χέρι μετά από την αυτοματοποιημένη διαδικασία συνελεύσεων. Οι μάσκες ύλης συγκολλήσεως Peelable εφαρμόζονται συνήθως με να εκτυπώσουν την οθόνη και αφαιρούνται μετά από την επεξεργασία στο σπίτι συνελεύσεων PCB. Το fabricator PCB μπορεί να εφαρμόσει τη μάσκα σε οποιοδήποτε σχέδιο ή τη μορφή σε ένα ή περισσότερα τμήματα ανά πλευρά σε έναν χρόνο.