Κεραμικός πίνακας 0,4 PCB νιτριδίων αργιλίου ΚΚ 1 OZ χαλκού

AIN κεραμικό πάχος 0,4 πινάκων PCB ΚΚ 1 OZ χαλκού
 
 
Κύρια χαρακτηριστικά γνωρίσματα:
 
1 αριθμός μερών: CeramicPCB0007
2 αρίθμηση στρώματος: 2 PCB στρώματος
3 υλικό είδος:  AIN κεραμικό
4 τελειωμένο πάχος πινάκων: 0,4 ΚΚ
5 πάχος χαλκού: 1/1 OZ
6 μέγεθος PCB: 100mm*100mm

 
 
Οι κατηγορίες προϊόντων μας:

 
 
FAQ:
 

Q: Τι HASL - ύλη συγκολλήσεως ζεστού αέρα ισοπεδώνει;

Α:

HASL (ύλη συγκολλήσεως ζεστού αέρα που ισοπεδώνει) είναι μια μεταλλική τεχνική λήξης επιφάνειας, η οποία εκτελείται στο πιο ακραίο στρώμα του πίνακα PCB για να προστατεύσει τις εκτεθειμένες επιφάνειες χαλκού όπως τις διαδρομές έως ότου ολοκληρώνονται η συστατική τοποθέτηση και η συγκόλληση.

Το επίστρωμα HASL αποτελείται από την ύλη συγκολλήσεως με τον κασσίτερο 63% και το μόλυβδο 37%, και κατά τη διάρκεια της διαδικασίας συνελεύσεων, αυτό το επίστρωμα παίρνει διαλυμένο με το συγκολλώντας υλικό.

Το επίστρωμα HASL εφαρμόζεται σύμφωνα με τα βήματα κατωτέρω:

1. Η διαδικασία αρχίζει με τη βύθιση του πίνακα PCB σε μια λειωμένη λύση κασσίτερου/μολύβδου, όπου όλη η εκτεθειμένη περιοχή χαλκού καλύπτεται από αυτήν την λύση.
2. Μετά από αυτόν, ένας ζεστός αέρας Leveler (HAL) εξασφαλίζει την ομοιομορφία της κατάθεσης ύλης συγκολλήσεως με αφαιρώ την υπερβολική ύλη συγκολλήσεως από τον πίνακα PCB, χρησιμοποίηση των μαχαιριών υψηλού ζεστού αέρα. Ο σκοπός αυτού είναι να αφεθεί ένα ομοιόμορφο και λεπτό πιθανό στρώμα στον πίνακα.
3. Αυτό το επίστρωμα προστατεύει τα ίχνη χαλκού από τη διάβρωση έως ότου πηγαίνει μέσα ο πίνακας για τη διαδικασία συνελεύσεων.

Πλεονεκτήματα HASL:

• Αντίσταση στη διάβρωση χαλκού
• Άριστη ικανότητα βρεξίματος κατά τη διάρκεια της διαδικασίας συγκόλλησης
• Παρέχει την άριστη ένωση ποιοτικής ύλης συγκολλήσεως (solderability) με να καταστήσει τη συστατική συγκόλληση αποτελεσματικότερη
• Οικονομικός
• Μπορέστε να επαναληφθείτε εύκολα
• Κατάλληλος για αμόλυβδο PCBs
• Μειώστε τις πιθανότητες της αποτυχίας PCB

Περιορισμοί HASL:

• Προσφέρει την υψηλή θερμική πίεση στο PCB, το οποίο οδηγεί στις ατέλειες.
• Λόγω του ασυμβίβαστου πάχους του επιστρώματος HASL, δεν είναι μια εφικτή λύση για την τοποθέτηση τμημάτων SMT.
• Μη κατάλληλος για τα τμήματα PTH (που καλύπτεται μέσω της τρύπας).
• Λιγότερο ευνοϊκός για το περιβάλλον