products

1.6 ΚΚ πάχος μπλε μάσκα ύλης συγκολλήσεως διαδικασίας 6 PCB OSP στρώματος

Βασικές πληροφορίες
Τόπος καταγωγής: ΚΙΝΑ
Μάρκα: WITGAIN PCB
Πιστοποίηση: UL
Αριθμό μοντέλου: PCB000258
Ποσότητα παραγγελίας min: 1 PC/μέρος
Τιμή: negotiable
Συσκευασία λεπτομέρειες: Κενή συσκευασία τσαντών φυσαλίδων
Χρόνος παράδοσης: 20 ημέρες
Όροι πληρωμής: T/T
Δυνατότητα προσφοράς: 100k PC/μήνας
Λεπτομερής ενημέρωση
Αριθ. των στρωμάτων:: 6 στρώμα Υλικό:: FR4 TG>170
Πάχος PCB: 1.6 ΚΚ Χρώμα μασκών ύλης συγκολλήσεως:: Μπλε μάσκα ύλης συγκολλήσεως
Τεχνικές επιφάνειας:: OSP Ελάχιστο ίχνος: 4/4 mil
Υψηλό φως:

1.6 ΚΚ πάχος PCB 6 στρωμάτων

,

Μπλε μάσκα ύλης συγκολλήσεως PCB 6 στρωμάτων

,

διαδικασία PCB osp


Περιγραφή προϊόντων

6 μπλε μάσκα 1,6 ύλης συγκολλήσεως επεξεργασίας PCB OSP στρώματος ΚΚ πάχος

 

 

 

Τυπωμένα χαρακτηριστικά γνωρίσματα πινάκων κυκλωμάτων:

 

1 6 στρώμα τύπωσε τον πίνακα κυκλωμάτων που χρησιμοποιήθηκε στο βιομηχανικό έλεγχο

2 υλικό υποστρωμάτων FR4, tg 170 βαθμός.

3 η μαύρα μάσκα και το λευκό ύλης συγκολλήσεως.

4 επεξεργασία επιφάνειας OSP.

5 τελειωμένο πάχος 1.6mm PCB.

6 thcikness χαλκού 35 um σε κάθε στρώμα.

7 το αρχείο PCB ή gerber το αρχείο πρέπει να προσφερθεί από τον πελάτη.

8 προσαρμοσμένος τυπωμένος πίνακας κυκλωμάτων.

 

 

Η ιστορία μας:

 

1.6 ΚΚ πάχος μπλε μάσκα ύλης συγκολλήσεως διαδικασίας 6 PCB OSP στρώματος 0

 

 

 


FAQ:

 

Q1: Τι αμόλυβδος (RoHS) συγκολλά;

Α1: Η διαδικασία συγκόλλησης που χρησιμοποιεί ένα αμόλυβδο υλικό ύλης συγκολλήσεως καλείται RoHS ή αμόλυβδη συγκόλληση. Τα βασισμένα στοιχεία μολύβδου (PB) είναι υδράργυρος, κάδμιο, εξασθενές χρώμιο, Polybrominated διφαινύλια, και Polybrominated διφαινυλικός αιθέρας. Με τον καιρό αυτά τα υλικά μπορούν να διαμορφώσουν τις τοξικές ουσίες που μπορούν να απειλήσουν τη ανθρώπινη ζωή και το περιβάλλον.

Για να αποφύγει τη χρήση των βασισμένων συγκολλώντας υλικών μολύβδου (PB), η Ευρωπαϊκή Ένωση δημιούργησε μια οδηγία αποκαλούμενη RoHS (περιορισμός των επικίνδυνων ουσιών) που περιορίζει τη χρήση της ηλεκτρονικής που χρησιμοποιούν τα μόλυβδος-βασισμένα υλικά ύλης συγκολλήσεως.

Χρησιμοποιούμε όλο και περισσότερες ηλεκτρονικές συσκευές κάθε μέρα. Όλες αυτές οι συσκευές έχουν τα συστατικά που συνδέονται με ένα PCB χρησιμοποιώντας την ύλη συγκολλήσεως. Ο μόλυβδος (PB) είναι ένα επικίνδυνο υλικό και παίρνει πάρα πολύ για να αποσυνθέσει. Έτσι είναι καλύτερο να δοκιμαστεί και να αποφευχθεί η χρήση αυτού του υλικού στις καθημερινές ζωές μας. Κατά συνέπεια, τα περισσότερα συστατικά είναι συγκολλημένα προς PCBs χρησιμοποιώντας την αμόλυβδη ύλη συγκολλήσεως ROHS.

Εντούτοις, η αμόλυβδη ύλη συγκολλήσεως έχει μερικά μειονεκτήματα έναντι μη-RoHS συγκολλώντας:

  • Θερμική πίεση: Η αμόλυβδη ύλη συγκολλήσεως έχει ένα υψηλότερο σημείο τήξης. Αυτό σημαίνει ότι λειώνει σε μια υψηλότερη θερμοκρασία από την μόλυβδος-βασισμένη ύλη συγκολλήσεως που μπορεί να προκαλέσει την πιό θερμική πίεση στα συστατικά που συγκολλώνται.
  • Χειρότερο Wettability: Wettability είναι μια μέτρηση της προσκόλλησης μεταξύ των στερεών και υγρών φάσεων. Όταν ένας υψηλής θερμοκρασίας εφαρμόζεται στην αμόλυβδη ύλη συγκολλήσεως, λειώνει και ενώνει το συστατικό στο μαξιλάρι με τη διαμόρφωση ενός δεσμού, αλλά η δύναμη αυτού του δεσμού δεν είναι τόσο καλή όσο αυτή της μόλυβδος-βασισμένης ύλης συγκολλήσεως. Η δύναμη δεσμών οφείλεται αδύνατος στην κακή ποιότητα του συγκολλητικού δεσμού μεταξύ του μαξιλαριού επαφών και του συστατικού τερματικού.
  • Ατέλειες: Λόγω χειρότερο wettability στις αμόλυβδες ενώσεις ύλης συγκολλήσεως, οι πιθανότητες των ατελειών όπως το κενό, και τη μετατόπιση είναι αρκετά υψηλές.
  • Σχηματισμός υπολειμμάτων: Η αμόλυβδη ύλη συγκολλήσεως παράγει το οξείδιο επιφάνειας και το μολυσματικό παράγοντα ροής που παρακωλύει τη δύναμη της ένωσης ύλης συγκολλήσεως. Η παρατεταμένη εφαρμογή υψηλής θερμοκρασίας κατά την διάρκεια της συγκόλλησης υποβιβάζει επίσης τη συγκόλληση λόγω της οξείδωσης.
  • Κοκκώδεις ενώσεις: Αυτό συμβαίνει λόγω υψηλής θερμοκρασίας και της διάλυσης του μετάλλου που ενώνεται συγκολλώντας.
  • Κρύες ενώσεις ύλης συγκολλήσεως: Αυτό συμβαίνει λόγω του ανεπαρκούς συλλιπάσματος στο καλώδιο ύλης συγκολλήσεως.
  • De-βρέξιμο: Λόγω της παρατεταμένων επαφής ακρών και της διάλυσης των καλυμμένων μετάλλων που ενώνονται.
  • Σημαιοστολισμός: Ο χαμηλός όγκος ροής και υψηλής θερμοκρασίας είναι αρμόδιος για το σημαιοστολισμό.
  • Δυσκολία με τον καθαρισμό των υπολειμμάτων

Εντούτοις, παρά αυτά τα ζητήματα, η ύλη συγκολλήσεως RoHS έχει γίνει τώρα πρότυπα δεδομένου ότι η ύλη συγκολλήσεως μη-RoHS είναι πολύ επιβλαβής.

 

 

 

 

 

 

 

Στοιχεία επικοινωνίας
admin

Τηλεφωνικό νούμερο : +8613826589739

WhatsApp : +8613826589739