4 χρυσό PCB 1.0MM βύθισης στρώματος πράσινη μάσκα πάχους πινάκων

4 χρυσή επεξεργασία 1,0 βύθισης PCB στρώματος πράσινη μάσκα πάχους ΚΚ πίνακας

• Κύρια χαρακτηριστικά γνωρίσματα:

 
1 4 τυπωμένο στρώματα PCB πινάκων κυκλωμάτων.
2 χρυσή επεξεργασία βύθισης, χρυσό πάχος 1u'.
3 υλικό υποστρωμάτων FR4, βαθμός tg170.
4 ελάχιστα διάστημα και πλάτος γραμμών 4/4 mil.
5 το πάχος χαλκού είναι 1 oz σε κάθε στρώμα, um 35 σε κάθε στρώμα.
6 η πράσινα μάσκα και το λευκό ύλης συγκολλήσεως.
7 ROHS, MSDS, SGS, UL, ISO9001&ISO14001 πιστοποιημένο

8   Τομέας εφαρμογής: Ακουστικά
 
 

• Οι κατηγορίες προϊόντων μας:

• FAQ

Q1: Παρεμπόδιση των κενών επένδυσης και ύλης συγκολλήσεως

Α1: Κατασκευαστικοί τους τυπωμένο πίνακες κυκλωμάτων ή PCBs, στρέφουμε την προσοχή μας στο χειρισμό των εργαλείων και των διαδικασιών. Αυτό μας βοηθά να αποφύγουμε πολλά ποιοτικά ζητήματα όπως τις κρύες ενώσεις, τις εύθραυστες ενώσεις, και τα κενά. Όπως το όνομά τους προτείνει, τα κενά είναι κενά διαστήματα. Ιδανικά, τα κενά δεν έχουν καμία θέση σε PCBs. Η παρουσία κενών σε ένα PCB επιβεβαιώνει ότι κάπου κατά μήκος της δραστηριότητας κατασκευής, η διαδικασία δεν πρόσθεσε αρκετά ενός ορισμένου υλικού. Να μην αντιμετωπίσει το κενό ζήτημα κατάλληλα και μπορεί εγκαίρως να οδηγήσει στην αύξηση στα πτώση-από-ποσοστά.

Για την κατανόηση των πελατών μας και για να δώσουμε έμφαση στα προβλήματα που ο κενός σχηματισμός δημιουργεί, θα εξηγήσουμε τη φύση των κενών και πώς τα αποφεύγουμε. Το PCBs πάσχει γενικά από δύο τύπους κενών κατά τη διάρκεια της διαδικασίας παραγωγής. Και θα δώσουμε έμφαση στα μέτρα που παίρνουμε για να αποφύγουμε τα.

Κενά PCB

Τα κενά PCB εμφανίζονται οπουδήποτε υπάρχουν μη-καλυμμένες περιοχές στον πίνακα κυκλωμάτων. Αυτοί θα μπορούσαν να είναι μέσα στις ενώσεις ύλης συγκολλήσεως, ή μέσα στα βαρέλια από τις τρύπες, ή μέσα στον τοίχο τρυπημένη με τρυπάνι και καλυμμένη μέσω της τρύπας. Η παρουσία κενών μπορεί να αναστατώσει τις ηλεκτρικές συνδέσεις, που οδηγούν να δυσλειτουργήσει του πίνακα.

Τα κενά PCB είναι γενικά δύο κενών τύπος-ύλης συγκολλήσεως και κενών επένδυσης. Το τα κενά ύλης συγκολλήσεως εμφανίζονται κατά μη χρησιμοποίηση των επαρκών ποσών κόλλας ύλης συγκολλήσεως, ή όταν έχει η κόλλα ύλης συγκολλήσεως τα κενά αέρα που δεν έχουν δραπετεύσει ως θερμότητες κολλών επάνω. Τα κενά επένδυσης μπορούν να εμφανιστούν κατά τη διάρκεια της απόθεσης του electroless χαλκού όταν δεν καλύπτει η επένδυση εξ ολοκλήρου τον εσωτερικό τοίχο της κατευθείαν τρύπας. Αν και σε περιπλανώμενες περιπτώσεις μπορεί να είναι δυνατό να επισκευαστεί ο πίνακας με το χέρι, η παρουσία κενών είναι ένα σοβαρό θέμα που μπορεί να καταστήσει το PCB μη επιδεχόμενο χειρουργική επέμβαση, και να αφήσει τον κατασκευαστή χωρίς οποιαδήποτε επιλογή αλλά να απορρίψει τον πίνακα.

Κενά ύλης συγκολλήσεως

Ένα κενό διάστημα μέσα σε μια ένωση ύλης συγκολλήσεως αποτελεί ένα κενό ύλης συγκολλήσεως. Αυτό το ζήτημα μπορεί να προκύψει από πολλούς παράγοντες. Ένας από τους κύριους παράγοντες είναι ο χαμηλός προθερμαίνει τη θερμοκρασία στο συγκολλώντας φούρνο επανακυκλοφορίας ή κυμάτων, ο οποίος αποτρέπει τους διαλύτες στη ροή από να ατμοποιήσει συνολικά. Άλλοι παράγοντες που μπορούν να προκαλέσουν τα κενά στην ύλη συγκολλήσεως είναι οξείδωση της κόλλας ύλης συγκολλήσεως, υψηλά επίπεδα της ροής, ή χρήση της χαμηλής ποιότητας κόλλας ύλης συγκολλήσεως. Το σχέδιο κάποιου PCBs μπορεί επίσης να συμβάλει στην ύπαρξη επιρρεπής σε αποβολή.

Παρεμπόδιση των κενών ύλης συγκολλήσεως

Τα κενά ύλης συγκολλήσεως είναι εύκολο να αποτρεφθούν. Αυτό γίνεται καλύτερα με την αύξηση προθερμαίνει τη θερμοκρασία, επιβραδύνοντας το χρόνο ταξιδιού μέσω του φούρνου, αποφεύγοντας τη χρήση της ξεπερασμένης ή χαμηλής ποιότητας κόλλας ύλης συγκολλήσεως, ή τροποποιώντας το διάτρητο του πίνακα. Όλα αυτά τα βήματα μπορούν να είναι αποτελεσματικά να μετριάσουν τον κίνδυνο κενών ύλης συγκολλήσεως.

Κενά επένδυσης

Τα κενά επένδυσης εμφανίζονται χαρακτηριστικά λόγω της διαδικασίας διάτρυσης και της προετοιμασίας της κατευθείαν τρύπας. Ιδανικά, το κομμάτι τρυπανιών πρέπει να αφήσει έναν ομαλό τοίχο στο α μέσω της τρύπας που τρυπά με τρυπάνι. Η χρησιμοποίηση ενός θαμπού κομματιού τρυπανιών μπορεί να αφήσει την εσωτερική επιφάνεια του τοίχου ανώμαλου, τραχιού, και να μην καθαρίσει. Καθώς ο χαλκός εισάγει την τρύπα κατά τη διάρκεια της διαδικασίας επένδυσης, μπορεί να καλύψει τους μολυσματικούς παράγοντες και τα συντρίμμια μέσα στην τρύπα. Όταν τα συντρίμμια αποσπούν αργότερα, μπορούν να αφήσουν ένα γυμνό μη-καλυμμένο σημείο. Αυτό μπορεί να προκαλέσει ένα κενό, δεδομένου ότι ο χαλκός δεν εμμένει συνολικά στον τοίχο επιφάνειας της τρύπας. Η ανώμαλη επιφάνεια της τρύπας μπορεί επίσης να αποτρέψει το χαλκό από την κάλυψη κάθε ρωγμής του τραχιού σημείου, φεύγοντας πίσω από ένα μη-καλυμμένο σημείο.

Καλυμμένος μέσω των τρυπών σε ένα PCB συνδέστε τα αγώγιμα κυκλώματα σε μια πλευρά ενός στρώματος με ένα άλλο κύκλωμα σε ένα παρακείμενο στρώμα. Αυτές οι ηλεκτρικές συνδέσεις βοηθούν να φέρουν εις πέρας τη δύναμη και τα σήματα σε όλα τα μέρη του πίνακα. Όποτε υπάρχει μια διακοπή, όπως λόγω της παρουσίας ενός κενού, η διάσπαση των ηλεκτρικών σημάτων και της δύναμης μπορεί να προκαλέσει μια δυσλειτουργία στο κύκλωμα και τον πίνακα.

Εάν υπάρχουν διάφορες τέτοιες διακοπές, και η επιθεώρηση είναι ανίκανη να εντοπίσει όλων τους, ο πίνακας μπορεί να πρέπει να απορριφθεί. Επιπλέον, δεν υπάρχει καμία εγγύηση ότι περισσότερα κενά δεν θα παρουσιάσουν αργότερα, αναστατώνοντας τη λειτουργία του πίνακα στον τομέα. Επομένως, η παρεμπόδιση των κενών είναι ένας βασικός στόχος κατά την κατασκευή PCBs.

Παρεμπόδιση των κενών επένδυσης

Η αποφυγή των κενών επένδυσης επιτυγχάνεται καλύτερα μέσω της χρήσης των αιχμηρών και καλοσχηματισμένων κομματιών τρυπανιών. Όταν τα κομμάτια τρυπανιών είναι αιχμηρά, δημιουργούν μια καθαρή τρύπα που δεν έχει καμία τραχύτητα και είναι καθαρή σε όλη την τρύπα. Ο χαλκός δεν έχει κανένα πρόβλημα που καλύπτει τον ομαλό τοίχο και που διαμορφώνει ένα βαρέλι χωρίς οποιαδήποτε ασυνέχεια ή κενά.

Κατά διάτρυση, ακόμη και με τα αιχμηρά και καλοσχηματισμένα κομμάτια τρυπανιών, την ταχύτητα της διάτρησης είναι ένα σημαντικό ζήτημα. Εάν το ποσοστό διάτρυσης είναι γρήγορο, το κομμάτι τρυπανιών μπορεί να καταστρέψει το υλικό PCB καθώς προωθεί. Αυτό μπορεί να οδηγήσει στις τραχιές και ανώμαλες επιφάνειες μέσα στον τοίχο τρυπών που είναι δύσκολο να καλυφθεί.

Κατά τη διάρκεια της διαδικασίας διάτρυσης, είναι απαραίτητο να ακονιστούν τα τρυπάνι-κομμάτια ανάλογα με την ταχύτητα τρυπανιών, δάγκωσε τα αρχεία αρίθμησης, και τις τροφές τρυπανιών. Κάθε τρυπημένη με τρυπάνι τρύπα απαιτεί μια διαδικασία καθαρισμού, και κατάλληλος βασανισμός. Όταν καλύπτοντας, παρακολούθηση και η ελέγχοντας αναταραχή λουτρών επένδυσης μπορεί επίσης να βοηθήσει να μειώσει και να αποβάλει τα κενά επένδυσης, με την αφαίρεση των παγιδευμένων αεροφυσαλίδων.

Συμπέρασμα

Εάν οι πίνακες χρειάζονται τη διάλυση λόγω της παρουσίας κενών σε τους, η διαδικασία παραγωγής μπορεί να γίνει απαγορευτικά ακριβή. Εντούτοις, όπως η εμπειρία μας Witgain PCB Ltd παρουσιάζει, κάποια πρόσθετη προσοχή που απαριθμούν και κάποια προφύλαξη μπορούν να αποτρέψουν τους περισσότερους κενούς σχηματισμούς σε PCBs.

Έχουμε καθιερώσει τις λεπτομερείς διαδικασίες διάτρυσης και καθαρισμού. Διευθύνουμε επίσης την εκτενή και λεπτομερή δοκιμή για να μειώσουμε τον κενό σχηματισμό και να εξασφαλίσουμε την ποιότητα των πινάκων που παράγουμε. Επιπλέον, παρέχουμε επίσης τις αναθεωρήσεις σχεδίου κατασκευής μεταξύ μας και των πελατών που βοηθάμε εκτός από στις δαπάνες εξασφαλίζοντας μια ομαλότερη διαδικασία παραγωγής για τους πίνακές μας.