Μέσω στην επεξεργασία μαύρη μάσκα FR4 TG170 μαξιλαριών ύλης συγκολλήσεως 8 PCB στρώματος

8 στρώμα μέσω στη μαύρη μάσκα ύλης συγκολλήσεως PCB επεξεργασίας μαξιλαριών

Κύρια χαρακτηριστικά γνωρίσματα:

1 8 τυπωμένος στρώμα πίνακας κυκλωμάτων με το πολύ υψηλό relability.

2 το μέγεθος σχεδίων PCB είναι 142mm*96mm/1pcs

3 το πάχος χαλκού είναι um 35 σε κάθε στρώμα

4 υλικό υποστρωμάτων FR4, ελεύθερο υλικό αλόγονου.

5 η επεξεργασία επιφάνειας είναι χρυσός βύθισης.

6 το χρυσό πάχος είναι 1U'.

7 το τελειωμένο πάχος πινάκων είναι 1.6mm.

8 το αρχείο Gerber ή το αρχείο PCB πρέπει να προσφερθεί από τον πελάτη πριν από την παραγωγή.

Ο κατάλογος εξοπλισμού μας:

FAQ:

Q1: Τι είναι μέσω της σύνδεσης; Πότε χρησιμοποιείται; Πώς είναι διαφορετικό από μέσω Tenting;

Α1: Μέσω της σύνδεσης είναι μια διαδικασία την οποία τα vias συμπληρώνονται εντελώς με τη ρητίνη ή κλείνουν με μια μάσκα ύλης συγκολλήσεως. Αυτή η τεχνική είναι διαφορετική από μέσω όπου η μάσκα ρητίνης/ύλης συγκολλήσεως δεν γεμίζει μέσω της τρύπας αλλά ακριβώς παρέχει μια κάλυψη.

Μέσω της σύνδεσης γίνεται ως προληπτικό μέτρο να εξασφαλιστούν τα vias από την ανεπιθύμητη ροή του υλικού ύλης συγκολλήσεως κατά τη διάρκεια της διαδικασίας συνελεύσεων/συγκόλλησης. Κατά τη διάρκεια της διαδικασίας συγκόλλησης, εάν το α μέσω δεν είναι συνδεμένο ή σκεπασμένο με τέντα, η ύλη συγκολλήσεως μπορεί να ρεύσει κάτω από μέσω από τα μαξιλάρια και μπορεί να δημιουργήσει τις περιττές ενώσεις ύλης συγκολλήσεως.

Μέσω της σύνδεσης μπορεί να γίνει χρησιμοποιώντας τα αγώγιμα ή non-conductive υλικά. Τα conductively γεμισμένα vias βοηθούν να φέρουν ένα ρεύμα μεγάλου ποσού από μια πλευρά του πίνακα PCB σε άλλη. Εντούτοις, το κύριο μειονέκτημα των conductively γεμισμένων vias είναι η διαφορά σε CTE (συντελεστής της θερμικής επέκτασης) μεταξύ της αγώγιμης αφθονίας και του περιβάλλοντος φύλλου πλαστικού. Κατά τη διάρκεια της λειτουργίας PCB, το αγώγιμο υλικό θα θερμάνει και θα επεκταθεί σε ένα γρηγορότερο ποσοστό από το περιβάλλον φύλλο πλαστικού, το οποίο μπορεί να προκαλέσει ένα σπάσιμο μεταξύ μέσω του τοίχου και του σχετικού μαξιλαριού επαφών.

Μέσω των τρυπών που γεμίζουν με τα non-conductive υλικά θα λειτουργήσει ακόμα όπως τα κανονικά vias. Εντούτοις, δεν θα είναι σε θέση να φέρουν τα υψηλότερα τρέχοντα φορτία όπως εκείνους που γεμίζουν με τα αγώγιμα υλικά.