products

Άσπρη μάσκα ύλης συγκολλήσεως PCB 2 στρωμάτων που χρησιμοποιείται στο ξυπνητήρι μαύρο Silkscreen 1.2mm των παιδιών

Βασικές πληροφορίες
Τόπος καταγωγής: ΚΙΝΑ
Μάρκα: WITGAIN PCB
Πιστοποίηση: UL
Αριθμό μοντέλου: PCB00031
Ποσότητα παραγγελίας min: 1 PC/μέρος
Τιμή: negotiable
Συσκευασία λεπτομέρειες: Κενή συσκευασία τσαντών φυσαλίδων
Χρόνος παράδοσης: 10 ημέρες
Όροι πληρωμής: T/T
Δυνατότητα προσφοράς: 100k PC/μήνας
Λεπτομερής ενημέρωση
Αριθ. των στρωμάτων: 2 στρώμα Υλικό: FR4 TG>135
Πάχος PCB: 1.2 ΚΚ Χρώμα μασκών ύλης συγκολλήσεως: άσπρος
Τεχνικές επιφάνειας: HAL αμόλυβδο Πάχος $cu: 1oz
Υψηλό φως:

1.2mm PCB 2 στρωμάτων

,

FR4 TG135 PCB 2 στρωμάτων

,

1OZ πίνακας κυκλωμάτων ξυπνητηριών


Περιγραφή προϊόντων

PCB που χρησιμοποιείται στην άσπρη μάσκα μαύρο Silkscreen 1.2mm ύλης συγκολλήσεως ξυπνητηριών των παιδιών

 

 

  • Κύρια χαρακτηριστικά γνωρίσματα:

 

1 τυπωμένος πίνακας κυκλωμάτων υποστρωμάτων 2 στρώματος FR4 υλικό.

2 ο διπλός χαλκός στρώματος, πάχος χαλκού είναι 35um/35um.

3 το τελειωμένο πάχος PCB είναι 1,2 χιλ.

4 η επεξεργασία επιφάνειας είναι ισοπέδωση ύλης συγκολλήσεως ζεστού αέρα

5 χρησιμοποιημένος στα καταναλωτικά προϊόντα.

6 PCB 2 στρωμάτων με το ελάχιστα διάστημα και το πλάτος γραμμών 4/4mil.

7 η πράσινα μάσκα και το λευκό ύλης συγκολλήσεως.

8 πελάτης ανάγκης για να μας στείλει το αρχείο gerber ή το αρχείο PCB

 

 

  • Οι ικανότητές μας:
Αριθ. Στοιχείο Ικανότητα
1 Αρίθμηση στρώματος 1-24 στρώματα
2 Πάχος πινάκων 0.1mm6.0mm
3 Τελειωμένο ανώτατο μέγεθος πινάκων 700mm*800mm
4 Τελειωμένη ανοχή πάχους πινάκων +/-10% +/0,1 (<1>
5 Στρέβλωση <0>
6 Σημαντικό εμπορικό σήμα CCL KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers κ.λπ.
7 Υλικός τύπος FR4, cem-1, cem-3, αργίλιο, χαλκός, κεραμικός, pi, PET
8 Διάμετρος τρυπών τρυπανιών 0.1mm6.5mm
9 Έξω πάχος χαλκού στρώματος 1/2OZ-8OZ
10 Εσωτερικό πάχος χαλκού στρώματος 1/3OZ-6OZ
11 Λόγος διάστασης 10:1
12 Ανοχή τρυπών PTH +/--3mil
13 Ανοχή τρυπών NPTH +/--1mil
14 Πάχος χαλκού του τοίχου PTH >10mil (25um)
15 Πλάτος και διάστημα γραμμών 2/2mil
16 Ελάχιστη γέφυρα μασκών ύλης συγκολλήσεως 2.5mil
17 Ανοχή ευθυγράμμισης μασκών ύλης συγκολλήσεως +/--2mil
18 Ανοχή διάστασης +/--4mil
19 Ανώτατο χρυσό πάχος 200u' (0.2mil)
20 Θερμικός κλονισμός 288℃, 10s, 3 φορές
21 Έλεγχος σύνθετης αντίστασης +/-10%
22 Ικανότητα δοκιμής PAD μέγεθος λ. 0.1mm
23 Ελάχιστο BGA 7mil
24 Επεξεργασία επιφάνειας OSP, ENIG, HASL, καλύπτοντας χρυσός, πετρέλαιο άνθρακα, μάσκα Peelable κ.λπ.

 

  • FQA:

 

Q1: Τι HASL - ύλη συγκολλήσεως ζεστού αέρα ισοπεδώνει;

 

Α1:

 

Άσπρη μάσκα ύλης συγκολλήσεως PCB 2 στρωμάτων που χρησιμοποιείται στο ξυπνητήρι μαύρο Silkscreen 1.2mm των παιδιών 0

HASL (ύλη συγκολλήσεως ζεστού αέρα που ισοπεδώνει) είναι μια μεταλλική τεχνική λήξης επιφάνειας, η οποία εκτελείται στο πιο ακραίο στρώμα του πίνακα PCB για να προστατεύσει τις εκτεθειμένες επιφάνειες χαλκού όπως τις διαδρομές έως ότου ολοκληρώνονται η συστατική τοποθέτηση και η συγκόλληση.

Το επίστρωμα HASL αποτελείται από την ύλη συγκολλήσεως με τον κασσίτερο 63% και το μόλυβδο 37%, και κατά τη διάρκεια της διαδικασίας συνελεύσεων, αυτό το επίστρωμα παίρνει διαλυμένο με το συγκολλώντας υλικό.

Άσπρη μάσκα ύλης συγκολλήσεως PCB 2 στρωμάτων που χρησιμοποιείται στο ξυπνητήρι μαύρο Silkscreen 1.2mm των παιδιών 1

Το επίστρωμα HASL εφαρμόζεται σύμφωνα με τα βήματα κατωτέρω:

  1. Η διαδικασία αρχίζει με τη βύθιση του πίνακα PCB σε μια λειωμένη λύση κασσίτερου/μολύβδου, όπου όλη η εκτεθειμένη περιοχή χαλκού καλύπτεται από αυτήν την λύση.
  2. Μετά από αυτόν, ένας ζεστός αέρας Leveler (HAL) εξασφαλίζει την ομοιομορφία της κατάθεσης ύλης συγκολλήσεως με αφαιρώ την υπερβολική ύλη συγκολλήσεως από τον πίνακα PCB, χρησιμοποίηση των μαχαιριών υψηλού ζεστού αέρα. Ο σκοπός αυτού είναι να αφεθεί ένα ομοιόμορφο και λεπτό πιθανό στρώμα στον πίνακα.
  3. Αυτό το επίστρωμα προστατεύει τα ίχνη χαλκού από τη διάβρωση έως ότου πηγαίνει μέσα ο πίνακας για τη διαδικασία συνελεύσεων.

 

Άσπρη μάσκα ύλης συγκολλήσεως PCB 2 στρωμάτων που χρησιμοποιείται στο ξυπνητήρι μαύρο Silkscreen 1.2mm των παιδιών 2

Πλεονεκτήματα HASL:

  • Αντίσταση στη διάβρωση χαλκού
  • Άριστη ικανότητα βρεξίματος κατά τη διάρκεια της διαδικασίας συγκόλλησης
  • Παρέχει την άριστη ένωση ποιοτικής ύλης συγκολλήσεως (solderability) με να καταστήσει τη συστατική συγκόλληση αποτελεσματικότερη
  • Οικονομικός
  • Μπορέστε να επαναληφθείτε εύκολα
  • Κατάλληλος για αμόλυβδο PCBs
  • Μειώστε τις πιθανότητες της αποτυχίας PCB

Περιορισμοί HASL:

  • Προσφέρει την υψηλή θερμική πίεση στο PCB, το οποίο οδηγεί στις ατέλειες.
  • Λόγω του ασυμβίβαστου πάχους του επιστρώματος HASL, δεν είναι μια εφικτή λύση για την τοποθέτηση τμημάτων SMT.
  • Μη κατάλληλος για τα τμήματα PTH (που καλύπτεται μέσω της τρύπας).
  • Λιγότερο ευνοϊκός για το περιβάλλον

 

 

Στοιχεία επικοινωνίας
admin

Τηλεφωνικό νούμερο : +8613826589739

WhatsApp : +8613826589739