Αριθ. των στρωμάτων: | 2 στρώμα | Υλικό: | FR4 TG>135 |
---|---|---|---|
Πάχος PCB: | 1.2 ΚΚ | Χρώμα μασκών ύλης συγκολλήσεως: | άσπρος |
Τεχνικές επιφάνειας: | HAL αμόλυβδο | Πάχος $cu: | 1oz |
Υψηλό φως: | 1.2mm PCB 2 στρωμάτων,FR4 TG135 PCB 2 στρωμάτων,1OZ πίνακας κυκλωμάτων ξυπνητηριών |
PCB που χρησιμοποιείται στην άσπρη μάσκα μαύρο Silkscreen 1.2mm ύλης συγκολλήσεως ξυπνητηριών των παιδιών
1 τυπωμένος πίνακας κυκλωμάτων υποστρωμάτων 2 στρώματος FR4 υλικό.
2 ο διπλός χαλκός στρώματος, πάχος χαλκού είναι 35um/35um.
3 το τελειωμένο πάχος PCB είναι 1,2 χιλ.
4 η επεξεργασία επιφάνειας είναι ισοπέδωση ύλης συγκολλήσεως ζεστού αέρα
5 χρησιμοποιημένος στα καταναλωτικά προϊόντα.
6 PCB 2 στρωμάτων με το ελάχιστα διάστημα και το πλάτος γραμμών 4/4mil.
7 η πράσινα μάσκα και το λευκό ύλης συγκολλήσεως.
8 πελάτης ανάγκης για να μας στείλει το αρχείο gerber ή το αρχείο PCB
Αριθ. | Στοιχείο | Ικανότητα |
1 | Αρίθμηση στρώματος | 1-24 στρώματα |
2 | Πάχος πινάκων | 0.1mm6.0mm |
3 | Τελειωμένο ανώτατο μέγεθος πινάκων | 700mm*800mm |
4 | Τελειωμένη ανοχή πάχους πινάκων | +/-10% +/0,1 (<1> |
5 | Στρέβλωση | <0> |
6 | Σημαντικό εμπορικό σήμα CCL | KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers κ.λπ. |
7 | Υλικός τύπος | FR4, cem-1, cem-3, αργίλιο, χαλκός, κεραμικός, pi, PET |
8 | Διάμετρος τρυπών τρυπανιών | 0.1mm6.5mm |
9 | Έξω πάχος χαλκού στρώματος | 1/2OZ-8OZ |
10 | Εσωτερικό πάχος χαλκού στρώματος | 1/3OZ-6OZ |
11 | Λόγος διάστασης | 10:1 |
12 | Ανοχή τρυπών PTH | +/--3mil |
13 | Ανοχή τρυπών NPTH | +/--1mil |
14 | Πάχος χαλκού του τοίχου PTH | >10mil (25um) |
15 | Πλάτος και διάστημα γραμμών | 2/2mil |
16 | Ελάχιστη γέφυρα μασκών ύλης συγκολλήσεως | 2.5mil |
17 | Ανοχή ευθυγράμμισης μασκών ύλης συγκολλήσεως | +/--2mil |
18 | Ανοχή διάστασης | +/--4mil |
19 | Ανώτατο χρυσό πάχος | 200u' (0.2mil) |
20 | Θερμικός κλονισμός | 288℃, 10s, 3 φορές |
21 | Έλεγχος σύνθετης αντίστασης | +/-10% |
22 | Ικανότητα δοκιμής | PAD μέγεθος λ. 0.1mm |
23 | Ελάχιστο BGA | 7mil |
24 | Επεξεργασία επιφάνειας | OSP, ENIG, HASL, καλύπτοντας χρυσός, πετρέλαιο άνθρακα, μάσκα Peelable κ.λπ. |
Q1: Τι HASL - ύλη συγκολλήσεως ζεστού αέρα ισοπεδώνει;
Α1:
HASL (ύλη συγκολλήσεως ζεστού αέρα που ισοπεδώνει) είναι μια μεταλλική τεχνική λήξης επιφάνειας, η οποία εκτελείται στο πιο ακραίο στρώμα του πίνακα PCB για να προστατεύσει τις εκτεθειμένες επιφάνειες χαλκού όπως τις διαδρομές έως ότου ολοκληρώνονται η συστατική τοποθέτηση και η συγκόλληση.
Το επίστρωμα HASL αποτελείται από την ύλη συγκολλήσεως με τον κασσίτερο 63% και το μόλυβδο 37%, και κατά τη διάρκεια της διαδικασίας συνελεύσεων, αυτό το επίστρωμα παίρνει διαλυμένο με το συγκολλώντας υλικό.
Το επίστρωμα HASL εφαρμόζεται σύμφωνα με τα βήματα κατωτέρω:
Πλεονεκτήματα HASL:
Περιορισμοί HASL: