FR4 τυπωμένοι πίνακες κυκλωμάτων μέσος TG βαθμός 6 στρώματος PCB

Τυπωμένοι πίνακες κυκλωμάτων μέσο TG υλικό βαθμού FR4 6 στρώματος PCB

Προδιαγραφές:

1 όλες οι διαστάσεις είναι στους ΚΚ.

2 κατασκευάστε ανά ΕΠΙ-6012A Class2.

3 υλικά:

3.1 διηλεκτρικός: FR4 ανά την ΕΠΙ ή αντίτιμο

3.2 ελάχιστο Tg: 150DEG

3.3 χαλκός: Σύμφωνα με το σωρό επάνω

3.4 εκτίμηση UL: 94V0 ελάχιστο

4 η επιφάνεια τελειώνει: ENIG

5 το υλικό μασκών ύλης συγκολλήσεως πρέπει να καλύψει όλη την απαίτηση του ΕΠΙ-sm-840E και θα είναι πράσινο στο χρώμα και θα εφαρμοστεί πέρα από το γυμνό χαλκό. Ο προμηθευτής μπορεί να εκδώσει τη μάσκα ύλης συγκολλήσεως και τη μάσκα κολλών όπως απαιτείται.

6 η έκδοση των υπαρχόντων στρωμάτων χαλκού θα απαιτήσει την έγκριση πελατών.

7 μύθος Silkscreen που εφαρμόζεται ανά stackup στρώματος που χρησιμοποιεί το άσπρο μη-conductitive εποξικό μελάνι.

η συνοχή 8 100% που εξετάζει χρησιμοποιώντας το netlist βάσεων δεδομένων θα εκτελεσθεί. Ο προμηθευτής για να προσδιορίσει τη δοκιμή πέρασε στη δευτεροβάθμια πλευρά.

9 προμηθευτής στον κώδικα ημερομηνίας σημαδιών και λογότυπο στη δευτεροβάθμια πλευρά μύθου.

10 το τόξο και η συστροφή δεν θα υπερβούν 1,0% της μεγαλύτερης πλευράς.

11 προμηθευτής για να παρέχει το σχέδιο επιτροπής για την έγκριση πελατών πριν από την παραγωγή

Προδιαγραφές συσκευασίας:

1 μια κενή συσκευασία PCB δεν πρέπει να είναι πάνω από 25 επιτροπές που εδρεύουν στο μέγεθος επιτροπής.

2 η κενή συσκευασία PCB που σφραγίζεται πρέπει να είναι ελεύθερη να σχίσει, τρύπα ή οποιεσδήποτε ατέλειες που μπορούν να προκαλέσουν τη διαρροή.

3 η συσκευασία PCB πρέπει να είναι κατάλληλη να εξασφαλίσει αποτελεσματική κενή σφράγιση.

4 κάθε συσκευασία πρέπει να έχει desiccant και την κάρτα δεικτών υγρασίας στο εσωτερικό vacuum package.

5 στόχος λιγότερο από 10% καρτών δεικτών υγρασίας.

FQA:

Q1: Ποια είναι η θερμική αντίσταση ενός PCB;

Α1:  Η θερμική αντίσταση είναι μια ιδιοκτησία ενός τυπωμένου πίνακα κυκλωμάτων που διευκρινίζει την αντίστασή του στη διασπορά θερμότητας. Μια χαμηλή θερμική αντίσταση σε ένα PCB καθιστά τη διασπορά της θερμότητας ευκολότερη. Αυτό είναι βασικά το αντίστροφο της θερμικής αγωγιμότητας. Η θερμική αντίσταση ενός PCB μπορεί να υπολογιστεί με την αξιολόγηση όλων των στρωμάτων του πίνακα και των παραμέτρων θερμότητας του υλικού.

Για να βρείτε τη συνολική θερμική αντίσταση για τον πίνακά σας, πρέπει να περιλάβετε όλα τα στρώματα του πίνακα και τις σχετικές παραμέτρους θερμότητας για τον τύπο υλικού του οποίου η θερμότητα θα διατρέξει.

[Τύπος]

R_theta = απόλυτη θερμική αντίσταση (K/W) πέρα από το πάχος του δείγματος

Δέλτα Χ = πάχος (μ) του δείγματος (που μετριέται σχετικά με μια πορεία παράλληλη στη ροή θερμότητας)

Κ = θερμική αγωγιμότητα (W (Κ·μ)) από το δείγμα

Α = κάθετος διατομικής περιοχής (τετρ.μέτρο) στην πορεία της ροής θερμότητας

Εκτός από τη θερμική αντίσταση του πίνακα. Η θερμική αντίσταση Vias πρέπει επίσης να υπολογιστεί. Αυτό εξαρτάται συνήθως από τη έκσταση χαλκού, το φύλλο πλαστικού και το υπόστρωμα και τις αντίστοιχες θερμικές ειδικές αντιστάσεις τους.

Πώς μπορείτε να μειώσετε τη θερμική αντίσταση ενός PCB;

Η θερμική αντίσταση μπορεί να μειωθεί με την αύξηση του πάχους των ιχνών χαλκού.
Μια άλλη μέθοδος για να μειώσει τη θερμική αντίσταση είναι να τοποθετηθούν τα μαξιλάρια χαλκού κάτω από τα καυτά συστατικά. Η υψηλή θερμική αγωγιμότητα του χαλκού παρέχει μια χαμηλή πορεία αντίστασης για τη διασπορά της θερμότητας. Αυτά τα μαξιλάρια μπορούν να συνδεθούν με ένα εσωτερικό επίγειο αεροπλάνο μέσω των vias, τα οποία έχουν την καλές θερμική αγωγιμότητα και έτσι τη θερμότητα κίνησης βοήθειας μακρυά από το συστατικό.
Η χρησιμοποίηση Heatsinks μπορεί να βοηθήσει χαμηλότερα τη θερμική ειδική αντίσταση του πίνακα.