Υπόστρωμα πινάκων κυκλωμάτων Hdi παροχής ηλεκτρικού ρεύματος FR4 2 στρώμα 3 Oz PCB χαλκού

PCB βαρύς χαλκός 3/3OZ υποστρωμάτων PCB FR4 παροχής ηλεκτρικού ρεύματος 2 στρώματος

Κύρια χαρακτηριστικά γνωρίσματα:

1 τελειωμένο PCB πάχος για να είναι ανοχή +/-10% 3.5mm.

2 ο τελειωμένος χαλκός shoule είναι τουλάχιστον 3OZ/105um σε κάθε στρώμα.

3 η επεξεργασία επιφάνειας στο εκτεθειμένο μαξιλάρι χαλκού είναι HASL αμόλυβδο.

4 το χρώμα μασκών ύλης συγκολλήσεως πρέπει να είναι πράσινο και το χρώμα μελανιού μύθου πρέπει να είναι άσπρο.

5 κύριοι πίνακες παροχής ηλεκτρικού ρεύματος.

6 πρότυπα αποδοχής: ΕΠΙ-6012 Class3.

7 Rohs και προσιτότητα υποχωρητικά.

Οι κατηγορίες προϊόντων μας:

1 PCB υποστρωμάτων FR4: 2 τυπωμένος στρώμα πίνακας κυκλωμάτων, PCB 4 στρωμάτων, PCB 6 στρωμάτων, PCB 8 στρωμάτων, PCB 10 στρωμάτων, PCB 12 στρωμάτων, PCB 14 στρωμάτων, 16 PCB στρώματος, 18 PCB στρώματος, PCB 20 στρωμάτων, PCB 22 στρωμάτων, PCB 24 στρωμάτων, PCB HDI, PCB υψηλής συχνότητας.

2 PCB υποστρωμάτων αργιλίου: 1 PCB αργιλίου στρώματος, PCB αργιλίου 2 στρωμάτων, PCB αργιλίου 4 στρωμάτων.

3 εύκαμπτο PCB: 1 στρώμα FPC, 2 στρώμα FPC, 4 στρώμα FPC, 6 στρώμα FPC

4 άκαμπτος-ευκίνητο PCB: 2 άκαμπτος-ευκίνητο PCB στρώματος, άκαμπτος-ευκίνητο PCB 4 στρωμάτων, άκαμπτος-ευκίνητο PCB 6 στρωμάτων, άκαμπτος-ευκίνητο PCB 8 στρωμάτων, άκαμπτος-ευκίνητο PCB 10 στρωμάτων

5 κεραμικό PCB υποστρωμάτων: ενιαίο κεραμικό PCB στρώματος, κεραμικό PCB 2 στρωμάτων

FAQ:

Q1: Τι είναι peelable μάσκα ύλης συγκολλήσεως; Πότε χρησιμοποιείται; Τι είναι τα πλεονεκτήματα και τα μειονεκτήματά του;

Α1: Μια μάσκα ύλης συγκολλήσεως Peelable είναι ένας τύπος μάσκας ύλης συγκολλήσεως που μπορεί να ξεφλουδιστεί από την επιφάνεια ενός τυπωμένου πίνακα κυκλωμάτων. Αυτός ο τύπος μάσκας ύλης συγκολλήσεως χρησιμοποιείται για να προστατεύσει τις συγκεκριμένες περιοχές ενός PCB κατά τη διάρκεια της συγκόλλησης επανακυκλοφορίας, συγκόλληση κυμάτων, ή η επιφάνεια τελειώνει τη διαδικασία. Εφαρμόζεται πέρα από τα μαξιλάρια ή καλύπτεται μέσω των τρυπών πριν από τη διαδικασία συνελεύσεων PCB και αποτρέπει τη συσσώρευση της υπερβολικής ύλης συγκολλήσεως στα κενά μαξιλάρια κατά τη διάρκεια της διαδικασίας συγκόλλησης. Προστατεύει επίσης τις χρυσές καλυμμένες επαφές που μπορούν να διαλύσουν στη λειωμένη ύλη συγκολλήσεως. Η μάσκα ύλης συγκολλήσεως Peelable είναι ευκολότερη να αφαιρέσει από τις κανονικές μάσκες ύλης συγκολλήσεως.

Οι μάσκες ύλης συγκολλήσεως Peelable χρησιμοποιούνται επίσης στην εκλεκτική επιφάνεια τελειώνουν τις διαδικασίες όπως η μαλακή χρυσή επιφάνεια PCB τελειώνουν ή η σκληρή χρυσή επιφάνεια PCB τελειώνει. Αυτός ο τύπος μάσκας ύλης συγκολλήσεως εξασφαλίζει ότι το σωστό τέρμα εφαρμόζεται μόνο στις επιθυμητές περιοχές του PCB. Η επιφάνεια τελειώνει είναι ένα επίστρωμα στη γυμνή περιοχή χαλκού του PCB για να παρέχει μια solderable επιφάνεια και για να προστατεύσει τα εκτεθειμένα στοιχεία κυκλώματος χαλκού.

Μια peelable μάσκα ύλης συγκολλήσεως είναι επίσης απαραίτητη για τα μέρη που θα εγκατασταθούν με το χέρι μετά από την αυτοματοποιημένη διαδικασία συνελεύσεων.

Οι μάσκες ύλης συγκολλήσεως Peelable εφαρμόζονται συνήθως με να εκτυπώσουν την οθόνη και αφαιρούνται μετά από την επεξεργασία στο σπίτι συνελεύσεων PCB. Το fabricator PCB μπορεί να εφαρμόσει τη μάσκα σε οποιοδήποτε σχέδιο ή τη μορφή σε ένα ή περισσότερα τμήματα ανά πλευρά σε έναν χρόνο.